本文共 749 字，大约阅读时间需要 2 分钟。

ST17H65和ST17H66蓝牙BLE5.1芯片是伦茨科技最新推出的高性能低功耗蓝牙芯片系列，旨在为多种物联网和移动通信场景提供高效解决方案。作为BLE5.1协议的实现，芯片内置高强度的通信功能，同时具备灵活的数据传输能力和显著的功耗优化。

芯片采用128KB Flash存储、96KB ROM和64KB SRAM的设计，支持复杂的功能需求。其具有完整的蓝牙协议栈固化，其中SRAM区域可用于保存用户数据和配置，可实现大容量缓冲和灵活操作。芯片符合SIG蓝牙 Mesh 规范，支持多节点控制和一主多从架构，适合智能家居、工业物联网等多个场景下的应用。

在硬件特性方面，ST17H65提供232个GPIO端口，支持丰富的接口配置，包括PWM模拟器、I2C、SPI、UART和4道DMA引擎。无外加匹配电路即可实现单端天线输出，支持天线矩阵切换及外挂LNA信号放大能力。接收模块峰值电流降低至4.7mA，MCU功耗控制在60微米元每MHz以下，低功耗模式平均电流可降至20微米元。BLE5.1芯片支持长数据包传输，可达200字节，传输速率最高可达30KB/s，显著提升了数据传输效率。

设备运算功耗优化，MCU功耗比上一代产品显著降低，低功耗模式平均电流仅20-30微米元，适用于智能可穿戴设备、信标、智能家居和通信终端等多个低功耗应用场景。芯片支持BLE5协议标准，广域应用场景包括智能音频设备、健康监测、智能家居系统。

作为技术方案提供商，伦茨科技针对多个行业提供定制化解决方案。关键产品涵盖智能音频设备、健康监测终端、智能家居系统等领域，配套提供全方位软件平台支持，确保客户快速开发和产品落地。芯片解决方案为物联网生态系统提供高性能、低功耗、成本效益的选项，帮助客户在竞争激烈的市场中占据先机。

转载地址：http://xmdvz.baihongyu.com/